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台积电被诉侵权华为苹果受牵连2021-04-08 00:03

本文摘要:依据《科技产业信息室》信息称作,17年5月5日,非洲UriCohen博士,在德州东区联邦政府地院提起诉讼中国台湾台积电(TSMC)以及北美地区分公司、内地华为公司(Huawei)和分公司海思半导体(HiSiliconTechnologies)、及其美国美国苹果公司(Apple),所生产生产、并用以在智能机等商品的半导体芯片,侵害其美国专利权序号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445,关键涉及半导体材料圆晶多種子层PCB构造及生产方式。

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依据《科技产业信息室》信息称作,17年5月5日,非洲UriCohen博士,在德州东区联邦政府地院提起诉讼中国台湾台积电(TSMC)以及北美地区分公司、内地华为公司(Huawei)和分公司海思半导体(HiSiliconTechnologies)、及其美国美国苹果公司(Apple),所生产生产、并用以在智能机等商品的半导体芯片,侵害其美国专利权序号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445,关键涉及半导体材料圆晶多種子层PCB构造及生产方式。台积电在此案中沦为主要被告,华为和苹果是台积电关键顾客,由台积电代工生产供货半导体芯片。因出售至美国的智能机等电子器件通讯设备,用以了涉嫌侵害系争专利权的台积电16纳米技术及20纳米技术FinFET工艺应急处置处理芯片,故连同沦为被告目标。


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